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Alun Morgan出任Ventec技术推广大使
近日，Barry Matties采访了Ventec International Group公司新任技术推广大使Alun Morgan。Alun Morgan探讨了他对这一职位的感受及看法。在涉及与热量 ...查看更多
3D打印超级电容电极，性能与稳定性均强过以往
除了电池之外，世界上还有许多储存电力的方式，像是近年来如火如荼发展的超级电容就是其中一种，而现在美国科学家运用 3D 打印制造的石墨烯气凝胶（graphene aerogel），带来性能大幅提升的 3 ...查看更多
环球&洛奇：PCB制造领域中的ERP、MES、APS、TPM&手机串联整合
全球科技进入信息时代，中国加大投入信息基础设施建设，为经济发展创造新空间。与此同时，相信现在的工厂都面临同样的状况——接单急、款式多、交期快、设备复杂难以运用、请人难，员工 ...查看更多
John Hendricks谈5G材料
在2018年慕尼黑electronica展会期间，我采访了罗杰斯公司产品市场营销经理John Hendricks，他探讨了5G材料的需求及发展趋势。 Pete Starkey：约翰，很高兴再次见到你 ...查看更多
InduBond全面构建层压工艺助力全自动流程
近日，I-Connect007编辑团队与All4-PCB的总裁Torsten Reckert、InduBond的首席技术总监CTO Víctor Láza ...查看更多
未来的先进PCB技术
在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多
